真空盒是一种包装极易碎或极薄元件的包装盒，广泛用于半导体、光电和通讯等领域。通过改变元件和VR托盘中的弹性胶膜表面接触面积，改变胶膜与元件的粘结力。

　　在正常的“吸取模式”(图1)中，元件表面与胶膜接触最大化，运输、处理和存储过程中，元件均能被牢牢地固定在自己的位置上，不会发生移动。

　　在临时“释放模式”(图2)中，通过在托盘底部的孔抽真空(如下图所示抽真空装置)，使胶膜与丝网的形状相符，从而使元件表面与胶膜接触最小化。这减少了胶和元件之间的吸附力(更少的接触点)，用真空提取工具轻松地移除元件。一旦真空被移除，弹性胶膜就会回到原来的位置，放置在上面的元件又被牢牢地吸附在胶膜上。